发布时间：2024-01-11 来源：网络
吉致电子针对碳化硅SIC抛光的4道工艺制程搭配不同型号研磨液抛光液抛光垫（粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫）。在研磨和抛光应用中提高碳化硅衬底表面质量，同时显著提高材料去除率。
产品工艺及用途：适用于SiC碳化硅衬底DMP和CMP工艺制程，有效提升效率以及良率，碳化硅抛光液/抛光垫实现国产化替代。
吉致电子SIC衬底CMP粗磨/精磨工艺：Tip1粗磨液+研磨垫，Ra可达1.22nm及以下;Tip2精磨液+研磨垫，Ra可达0.45nm及以下。
吉致电子SIC衬底CMP粗抛/精抛工艺：Tip3粗抛液+研磨垫，Ra可达0.13nm及以下;Tip4精抛液+精抛垫，Ra可达0.06nm及以下。
通风，阴凉，干燥的库房，本品需在5-35℃储存，防止阳光直射及冻结，零度以下因产生不可再分散结块而失效。
吉致电子的CMP金属抛光液生产技术是引进国外生产技术和设备，特殊化学配方制备而成。吉致电子品质可以媲美进口同类产品。
吉致电子科技有限公司拥有成熟的加工工艺和先进的生产设备，为不锈钢、铜、铝、陶瓷、导光板、五金产品、蓝宝石、光学玻璃等各类抛光加工服务。为您提供可靠有效的抛光解决方案！
吉致电子研发团队--15年经验CMP抛光液配方工程师，为您攻克抛光难题！
