发布时间：2024-01-05 来源：网络
液，而与它相配合的研具是表层由微细结构的软质发泡聚氨基甲酸 涂敷的人造革。
化学机械抛光 化学机械抛光是一种利用研磨液的腐蚀作用和磨粒的机械 作用双重作用的研磨方法。 强调的是化学作用，其首先靠活性抛光剂的化学活性作用，
另一部分磨粒则在工件与研磨盘之间发生滚动，产生滚轧效果。 在给磨粒加压时，就在硬脆材料加工表面的拉伸应力最大部位产生微
磨粒转动和滑动时不是作用于镜面而是作用在有凹凸和裂 纹等处的表面上，并产生磨屑。
一、研磨加工的机理 1.研磨的定义 研磨就是用研磨工具和研磨 剂，从工件上去掉一层极薄表面层
按照研磨剂的种类不同，研磨 可以分为湿研、干研和半干研 3类 ， 湿研一般用于粗研磨 ，干研常用 于精研磨。
加工条件：抛光要有超精密、高精度和高效率的加工条件。对于研磨， 如果是最终加工，则和抛光条件一样，如果作为超精密抛光前的工序， 则可适当降低要求。 研磨方式：单面研磨和双面研磨，双面研磨主要用于平行平面，圆柱和 圆球。 研磨机：应能均匀地加工工件，研具磨损要小并要求能容易修整精度。 研具和抛光盘：必须避免因工作面磨损和弹性变形引起精度下降。
的热有极好的冷却效果，对研磨时的微小冲击也有缓冲效果， 可以得到高质量的镜面。
机械化学研磨 机械化学研磨，其加工机理是利用化学反应进行机械研磨，有湿 式和干式两种。 用于硅片最终精加工的研磨方法是典型的湿式条件下的机械化
原子，而且被加工表面的晶格不致变形，能够获得极小表面粗糙度 和材质极纯的表面。加工原理实质是磨粒原子的扩散作用和加速的 微小粒子弹性射击的机械作用的综合效果。
水合抛光 是一种利用在工件界面上生成水合化学反应的研磨方法，其主要特 点是不使用磨粒和加工液，而加工装置又与当前使用的研磨盘或抛光 机相似，只是在水蒸气环境中进行加工。 机理：在抛光过程中，两个物体产生相对摩擦，在接触区产生高温 高压，故工件表面上原子或分子呈活性化。利用水蒸汽分子或过热的 水作用其界面，使之在界面上形成水合化学反应层，然后借助过热水 蒸汽或在一个大气压的水蒸汽环境条件下，利用外来的摩擦力，从工 件表面上将这层水合层分离、去除，从而实现镜面加工。
在抛光时，微小的磨粒被抛光器弹性夹持， 因而，磨粒对工件的作用力很小，即使脆性材料也不会产生裂纹。
项目 研磨方法 加工方式 加工运动 驱动方式 材料 形状 表面状态 内容 单面研磨、双面研磨 旋转、往复 手动、机械驱动、强制驱动、从动 硬质、软质，人造、天然 平面、球面、圆柱面、圆锥面 有槽、有孔
2.抛光的机理 1）以磨粒的微小塑性切削生成切屑，但是它仅利用极少磨粒强 制压入产生作用。 2）借助磨粒和抛光器与工件流动摩擦使工件表面的凸凹变平。
坑，不会发生脆性材料那样的破碎和裂纹。 研磨时，磨粒的研磨作用相当于极微量切削和磨削时的状态，
二、抛光加工的机理 1.抛光的定义 抛光就是利用机械、化学或电 化学的作用，使工件表面粗糙度降
质量，磨粒的硬度要合适。 加工液：提供磨粒、排屑、冷却和减轻不必要摩擦的效果，对于金属材 料，考虑到防锈，要用油质加工液。
液中研磨 将超精密抛光的研具工作面和工件浸泡在含磨粒的研磨 剂中进行研磨。在充足的加工液中，借助水波效果，利用浮
被吸附在磁极的工作表面上，在磨料与工件的相对运动下，实现对工 件表面的研磨作用。这种加工方法不仅能对圆周表面、平面和棱边等 进行研磨，而且还可以对凸凹不平的复杂曲面进行研磨。
2）由研具面支承磨粒，用磨粒尖端对工件表面进行刻划，实现 微切削加工； 3）由工件支承磨粒，磨粒对工件表面的滚轧与微量刻划同时作 用。
3.硬脆材料的研磨 当脆性材料用硬度计压头压入时，会在拉伸应力最大部位产生裂 纹。 研磨时，一部分磨粒嵌入研磨盘表面，用露出的尖端刻划工件表
