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金太阳董秘回复:公司专注于新型精密研磨抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件研发与制造

发布时间:2023-12-31      来源:网络


  金太阳(300606)09月11日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  金太阳董秘:您好!公司专注于新型精密研磨抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件研发与制造,致力于为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造全制程一体化解决方案,公司系列产品广泛应用于3C消费电子、集成电路、汽车制造等行业,具体情况请以公司正式公告为准,感谢关注!

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